ASMPT SMT解决方案部推出全新SIPLACE V贴片机，该贴片机实际性能提升30%，兼具极致速度、卓越品质与超高灵活性，凭借紧凑占地、与现有ASMPT解决方案兼容及长期投资保障优势，树立电子制造行业新标准。
SIPLACE V贴片机采用全新设计架构，在汽车电子、消费电子等关键领域，可稳定实现30%的性能提升，现场测试证实其在多品类、高频换型的实际生产场景中表现优异。
“在完成约 25,000个平面模组组装、730 万个元器件贴装后，我们可以明确：SIPLACE V贴片机在我们小批量多品种生产模式下的现场测试取得了圆满成功。ASMPT这款全新贴片机，再次在性能、灵活性、品质及有效贴装产能等方面树立了行业新标杆。”——Zollner Elektronik AG全球工程副总裁Martin Zistler
核心优势：新一代贴装头
SIPLACE V贴片机性能提升的核心是全新贴装头技术：CP20贴装头贴装速度达52,500 cph、精度25 µm@3σ；CPP贴装头适配复杂混装场景；TWIN VHF贴装头可处理超大/异形元器件，覆盖全品类贴装需求。
极致灵活，高空间利用率
SIPLACE V贴片机支持运行中快速更换贴装头，兼容多规格PCB，供料器栈位扩容且不受选件影响，仅1.1×2.4米占地面积实现单位面积产能新突破。
品质可靠，投资有保障
SIPLACE V贴片机延续SIPLACE系列优质特性，闭环传感技术保障贴装品质；硬件/软件均兼容现有ASMPT产品组合，为客户提供全面投资保障。
“我们的全新SIPLACE V贴片机可无缝适配现有产线布局，这能帮助电子制造商循序渐进地完成生产环境升级改造，同时享受全面的投资保障。此外，该贴片机在设计之初便具备前瞻性，如今已为未来自动化工序升级及人工智能驱动的应用场景，创造了理想的落地条件。”——ASMPT SMT研发副总裁Thomas Bliem