在 SMT 生产线中，“翘脚” 与 “立碑” 是两类不同的焊接不良：翘脚指多引脚器件的个别引脚未贴紧焊盘而局部上翘；立碑则是片式元件一端被拉起、另一端仍贴焊盘而整体竖起，常称 “曼哈顿现象”。

一、关键差异解读

外观与器件：翘脚是 “个别引脚局部上翘”，常见于多引脚器件；立碑是 “片式元件整体竖起”。

机理：翘脚多由引脚不共面、焊膏与回流应力等导致局部未润湿或抬起；立碑本质是两端润湿与热不平衡，表面张力差使元件绕支点旋转立起。

影响：翘脚以虚焊 / 外观为主；立碑通常直接开路、功能失效。

二、快速判定与改善建议

快速判定：

多引脚器件的单引脚翘起→翘脚。

片式元件直立→立碑。

改善方向：

翘脚：管控来料共面性、优化焊膏印刷与回流曲线、控制 PCB 与夹具变形。

立碑：优化焊盘对称性与热设计、均匀焊膏厚度、提升贴装精度、优化回流预热与峰值温度。