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航空电子

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小批量多品种灵活应对,支持多工单间同时生产,高质量贴装。


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今年来,航空机载电子以惊人的速度向轻薄短小化,高密度和高可靠性方向发展,基础是电子化和微电子化,航空微电子组装技术是实现航空机载电子设备及系统微型化,综合化,高性能好高可靠性的重要手段,以QFP,PLCC,BGA等细脚间距表面组装器件进行SMT工艺生产,是提升航空航天设备品质的重要手段。


贴片机小批量,多品种

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3D AOI:视觉检测设备必不可少

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回流焊相比,对焊脚的牢固性,稳定性,气泡控制都是传统回流焊所无法比拟的。

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