深圳市托普科实业有限公司
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ASM TX2i 贴片机作为高精度的电子元器件贴装设备，对运行环境有着严格要求，合适的环境是保障设备稳定运行、确保贴装精度和产品质量的关键。以下从多个方面详细介绍其运行环境要求：
1. 温度要求
范围：15°C 至 35°C（推荐维持在 20°C~25°C 以优化性能）
关键点：
避免骤变（如空调直吹），温度波动应≤5°C/h，防止机械部件热胀冷缩导致精度偏差。
2. 湿度要求
范围：30%~75% RH
严格限制：
平均湿度≤45%（核心要求），防止电路短路或元件吸潮。
高湿时需除湿（如配备工业除湿机），低湿时需防静电（湿度<30%可能引发静电损伤）。
3. 气压要求
最低值：>750 mbar（约海拔≤2500米）
影响：
低气压可能影响气动元件效率，需确认工厂所在地海拔（如高原地区需特殊评估）。
4. 其他环境条件
洁净度：
无粉尘、腐蚀性气体，避免污染精密导轨或吸嘴。
建议空气过滤等级ISO 8级（Class 100,000）以上。
振动/电磁干扰：
远离大型冲压设备或强电磁源，必要时安装防震平台。
5. 特殊注意事项
冷凝防护：
若环境湿度短期超标，需停机后彻底除湿再启动，避免电路板结露。
备份措施：
建议配备环境监测系统（如温湿度记录仪），数据异常时自动报警。
维护建议：
定期校准设备温湿度传感器，确保读数准确。
新厂房选址时，需提前评估全年环境波动（如雨季高湿问题）。
严格遵循上述条件可延长设备寿命，减少抛料率（如湿度控制不佳可能导致0201以下小元件贴装不良）。若环境不达标，需联系ASM技术支持定制解决方案。
