为满足电子产品贴片生产需求，保障新 SMT 生产线车间高效、精准运转，提升产品质量与生产效率，控制生产成本，特制定本设备采购计划，确保采购设备符合生产标准、性能稳定且性价比最优。

一、核心设备选型与数量

（一）印刷机：选用全自动视觉印刷机，具备高精度对位功能，支持 01005 超小元件印刷，计划采购 1 台，满足每日 60,000 块 PCB 板的印刷需求，品牌优先考虑DEK、ASKS。

（二）贴片机：配置高速贴片机与多功能贴片机组合。高速贴片机选ASM西门子贴片机 TX2i，可实现每小时 96,000 cph贴装速度，采购 2 台；多功能贴片机选ASM西门子贴片机 TX1，适配异形元件贴装，采购 1 台，二者搭配满足不同元件贴装需求。

（三）回流焊炉：采用八温区回流焊炉，具备温度精准控制与氮气保护功能，保障焊接质量，计划采购 1 台，品牌可选heller、BTU。

（四）检测设备：包含 AOI 自动光学检测机与 X-Ray 检测机各 1 台。AOI 用于贴片后外观检测，X-Ray 检测 BGA 等元件焊接内部质量，品牌优先考虑Pemtron、KohYoung。

（五）辅助设备：采购 PCB 板上板机、下板机各 1 台，以及吸嘴清洗机、钢网清洗机各 1 台，提升生产自动化程度与设备维护效率。

二、采购流程与预算

（一）流程：先调研供应商资质与设备口碑，筛选 3-5 家优质供应商；组织技术团队对设备进行实地考察与试用；与供应商洽谈价格、交货期（要求 45 天内）及售后服务（含 1 年质保与免费培训）；签订采购合同后，跟踪设备生产与运输，到货后组织安装调试与验收。

（二）预算：整体设备采购预算约 450 万元，其中印刷机 65 万元、贴片机 230 万元、回流焊炉 65 万元、检测设备 60 万元、辅助设备 20 万元，预留 10 万元作为应急资金。

三、风险应对

若设备交货延迟，提前与供应商协商赔偿条款，并准备备用生产方案；若设备验收不达标，要求供应商限期整改或更换，确保不影响车间投产计划。

四、实施步骤与预算

第一阶段：需求确认与供应商寻源（1-2周）

成立采购项目组，发布招标文件，邀请国内外主流设备商进行技术交流。

第二阶段：技术评估与工厂考察（2-3周）

对供应商的技术方案进行深度评估，并实地考察其现有客户的生产线运行情况。安排打样测试，验证设备实际性能。

第三阶段：商务谈判与合同签订（1-2周）

综合技术评分和商务报价，确定最终供应商。明确设备价格、交货期、付款方式、培训内容、保修条款及售后服务响应时间。

第四阶段：设备安装、调试与验收（3-4周）

供应商负责设备安装与调试，我方团队同步参与培训。进行连续XX小时无故障运行测试，并生产首批合格产品，完成最终验收。