在 SMT 生产领域，大厂与小厂设备寿命呈现 “大厂短、小厂长” 的特殊现象，即大厂设备平均服役 5 年左右，小厂则可达 8 年以上，核心差异源于技术迭代需求、维护策略与产能定位的不同。

大厂设备寿命短，根源在技术迭代压力。头部企业需紧跟高端电子制造需求，如 5G 基站、新能源汽车电子等，这类产品对设备精度（如贴装精度 ±0.02mm）、速度（每小时贴装 6 万点以上）要求极高。当芯片封装升级为 Chiplet、元件尺寸缩小至 01005 规格时，使用 5 年的设备即便物理性能完好，也因兼容性不足被淘汰。同时，大厂产能规模大（日均产能 10 万片 PCB），设备高负荷运行加速部件老化，5 年左右核心模块（如伺服电机、视觉相机）故障率上升，为保障良率（要求 99.9% 以上），企业倾向主动更换设备。

小厂设备寿命达 8 年，关键在需求匹配与成本考量。小厂多聚焦中低端产品（如消费电子配件、玩具电路板），这类产品对设备精度要求较低（贴装精度 ±0.05mm 即可），技术迭代压力小。且小厂产能规模小（日均产能 1-2 万片 PCB），设备运行负荷低，物理损耗慢。此外，小厂资金实力有限，更倾向通过局部升级（如更换吸嘴、升级软件）延长设备寿命，而非频繁购置新设备，8 年的服役周期既能满足生产需求，又能降低投资成本。

综上，大厂 5 年、小厂 8 年的设备寿命差异，本质是不同市场定位下，技术需求与成本效益平衡的结果，而非设备质量的优劣之分。

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