在SMT生产线中AI 智能机器人、消费电子等高精度批量生产领域，0201（公制）元件的贴装对设备精度与效率提出严苛要求，ASM SIPLACE TX2i 凭借卓越性能成为首选平台，全方位解决微小元件贴装难题。

一、核心配置：精准贴装的硬件支撑

设备硬件配置围绕 0201 元件特性量身打造。贴装头采用 CP20、CPP 与 TWIN 组合方案，其中 CP20 依托高精度线性电机实现 ±26μm@3σ 的贴装精度，TWIN 贴装头支持 0.5N 低压力模式，有效避免 0201 元件因受力过大损坏；CPP 贴装头则进一步提升贴装灵活性，适配不同生产场景。

供料系统可搭载高达 80 个 8mm 供料器，搭配 JEDEC 料盘、压力验证供料器及 SIPLACE 料盘单元，加装防抖装置减少供料震动，配合元件测量 feeder 实现拾取前精准校验，从源头保障元件供给稳定性。视觉系统升级为数字视觉，图像采集分辨率达 10μm/pixel，针对 0201 元件设定 ±15% 专属灰度阈值，双相机对位技术还能补偿 PCB 翘曲误差，确保定位精准。

二、工艺适配：覆盖全生产流程

在工艺参数上，设备针对 0201 元件优化细节。采用直径 0.3mm 定制吸嘴，真空度稳定在 - 80kPa 至 - 100kPa，拾取后延时 50ms 确保吸附稳固；贴装压力控制在 0.5-0.8N，偏移量≤50μm，完美匹配微小元件贴装需求。

联动工艺方面，配合 0.1mm 厚度激光切割钢网（开孔粗糙度≤0.8μm），选用 Type5# 锡膏（颗粒直径 15-25μm），将锡膏沉积量精准控制在 0.008-0.012mm³；回流焊采用梯度曲线，峰值温度 245±5℃并维持 40-60 秒，保障焊接质量。同时，利用双轨传输系统实现不停机换线，结合 Valor NPI 软件提前校验焊盘设计（中心间距 0.508mm 最佳），新产品导入周期缩短 35%。

三、性能与应用：高效稳定的批量生产保障

设备基准贴装速度高达 96,000cph，在 1.00m×2.23m×1.45m 的紧凑尺寸下，实现高效空间利用。PCB 适配范围广泛，双轨模式支持 50mm×45mm 至 590mm×260mm 的板件，单轨模式可拓展至 590mm×460mm，满足不同尺寸产品生产。

能耗控制优异，配备真空泵时耗电量 2.0KW、耗气量 120Nl/min，不配备真空泵时耗电量仅 1.2KW，兼顾高效与节能。通过闭环工艺控制，DPM 率降至行业极低水平，搭配 3D-SPI 与 AI-AOI 检测组合，可识别 0.02mm² 微小缺陷，为 5G AI 智能机器人、消费电子等领域的 0201 元件批量贴装提供可靠保障。

贴片机型号：ASM SIPLACE TX2i

贴装速度（基准速度）：高达96,000 cph

机器尺寸（长 x 宽 x 高）：1.00 m × 2.23 m × 1.45 m

贴装头：CP20贴装头，CPP贴装头，TWIN贴装头

元器件范围：0.12 mm x 0.12 mm至200 mm × 110 mm

PCB尺寸 （长 x 宽）：

50 mm x 45 mm至590 mm* x 260 mm (双轨)

50 mm x 45 mm至590 mm* x 460 mm (单轨模式)

供料方式：高达80×8mm供料器，JEDEC料盘，线性浸渍单元，点胶供料器，压力验证供料器，SIPLACE料盘单元

耗电量：2.0 KW (配备真空泵) 1.2 KW (不配备真空泵)

耗气量：120 Nl/min (配备真空泵）