深圳市托普科实业有限公司
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真空共晶回焊炉 半导体回流焊HSM系列厂家
一、HSM系列半导体真空回流焊特点:
1、HSM系列半导体真空回流焊以进口平台,精心打造,具有自主知识产权,打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备,产品针对SOP、
SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接。
2、HSM系列半导体真空回流焊采用工控嵌入式控制系统,系统采用双CPU运算,可以脱离电脑(电脑死机)独立运行,
不仅稳定可靠而且温度控制更加精确。
3、针对客户产品提供可更换加热模块,有效解决温差导致炸锡现象。
4、分步抽真空设计,最多可分5步抽真空
5、最大真空度可以达到 0.1KPa,Void Sinale<0.5%,Total<1%。最快循环时间 25s /per cycle、真空回流焊行业效率最高。
6、热机时间约30min
7、完美匹配ASM及国内DB设备
8、独家zhuanli的Flux锡膏自动回收系统,减少设备维护和清理。
9、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。
10、智能氮气监测和控制系统,不但节约保护气体,而且氧气含量更低。
11、zhuanli密封圈水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。
zhuanli模块加热结构、温度控制更加精准、行业温控温差最小、焊接效果更好
进料升降高度和运输采用步进伺服无极调速,可以匹配不同产品的生产需求
完美的保护气体加注与废气回收结构,让炉内保护气体更加均匀,炉膛更加清洁
进料采用无尘滚轮+进料矫正机构和预热区完美结合,可以实现产品准确移动到加热器中央
独立氮氢混合气体注入系统实现预热区注入氮气、焊接区注入氮氢混合气体,不仅更加节约而且保护效果更佳
zhuanli收料保护机构,当料框变形收料卡板时,自动转存到备用料框,不仅不会耽误生产,还能防止产品在炉内损坏