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[技术知识] SMT回流焊中锡珠产生的原因和解决工序
在SMT贴片加工中，锡珠现象是SMT过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件的周围，由诸多因素引起。它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。锡珠的直径大致在0.2mm——0.4mm之间，也有超过此范围的。锡珠发布时间：2022-06-29 点击次数：83
