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[行业资讯] 芯片及晶圆外观缺陷检测AOI检测方案
半导体封装制程中至少需要4次光检，人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检，存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象，产品的质量难以得到保证；托普科实业致力于SMT整线解决方案提供商，为半导体封装企业提供全工艺段的AOI检测系统和工艺信发布时间：2022-04-22 点击次数：632
