深圳市托普科实业有限公司
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西门子X4iS贴片机C&P元件相机，作为贴装流程中的关键视觉组件，具备卓越的性能参数，以满足多样化、高精度的电子元件贴装需求。
一、西门子X4iS贴片机C&P元件相机适应能力
（一）尺寸范围：可处理的元件尺寸跨度从极小的 0.5 mm x 0.5 mm 至相对较大的 55 mm x 45 mm ，无论是微型的 0402 元件，还是尺寸较大的各类模块，均能精准识别与定位。
（二）元件类型：广泛的元件范围涵盖 0402、MELF、SO、PLCC、QFP、电解质电容器和 BGA 等常见电子元件。在处理微小元件时，其最小引脚间距可达 0.3 mm，最小引脚宽度为 0.15 mm；针对 BGA 等特殊元件，最小球面管脚间距为 0.35 mm ，最小球面管脚直径 0.2 mm，这使得相机在面对复杂多样的电子元件时，都能提供稳定可靠的视觉识别。
二、西门子X4iS贴片机C&P元件相机视场与照明
（一）视场范围：拥有 65 mm x 50 mm 的较大视场，能够一次性获取较大区域内的元件图像信息，有助于提高贴装效率，减少相机移动次数，从而加快整体贴装速度。
（二）照明系统：采用前方照明，具备 6 级可按需编程的照明设置。这种灵活的照明调节功能，可根据不同元件的材质、颜色、反光特性等，优化照明条件，使相机能够获取清晰、高质量的元件图像，为准确的视觉识别和定位提供有力支持。在检测具有复杂表面结构的元件，如 BGA、PLCC 时，通过合适的照明级别设置，能够清晰呈现元件的细节特征，确保检测与测量的准确性。
