针对充电桩核心控制板、功率模块板的高精度制造需求，依托DEK 03iX 锡膏印刷机、西门子贴片机 X4iS、Heller 1936 MK7 氮气回流焊及科样 3D 检测设备，构建全流程自动化 SMT 生产线，实现从锡膏印刷到成品检测的闭环管控，满足充电桩产品高可靠性、高稳定性生产标准。

在锡膏印刷环节，DEK 03iX 凭借动态钢网校准技术与闭环式印刷压力控制，可精准应对充电桩电路板中 0201 超小元件与大尺寸功率器件的混合印刷需求，印刷精度达 ±12.5μm，锡膏厚度均匀性偏差控制在 5% 以内，有效避免虚焊、桥连等问题。其搭载的智能清洁系统能自动根据生产批次调整清洁频率，适配充电桩产品多品种、中小批量的生产特性。

贴片工序采用西门子 X4iS 高速贴片机，凭借双轨并行作业设计与12 吸嘴智能贴装头，贴装速度可达 125,000 点 / 小时，同时支持 01005 超微型元件与 50mm×50mm 大型功率模块的同步贴装。针对充电桩电路板中 BGA、QFP 等高精度器件，设备内置的3D 视觉定位系统可实现 ±22μm 的贴装精度，确保功率器件与控制芯片的精准对接，保障充电模块的电流稳定性。

回流焊接环节选用 Heller 1936 MK7 氮气回流焊，其十温区独立控温系统可精准模拟充电桩电路板的无铅焊接曲线，最高升温速率达 3℃/s，能满足 IGBT 功率器件的高温焊接需求。内置的氮气氛围控制系统可将氧含量降至 50ppm 以下，显著减少焊接氧化，降低功率模块的热阻，提升充电桩长期运行的可靠性。

质量检测环节配置科样 KY 3D SPI 8030 与 KY 3D AOI Zenith，前者可实现锡膏体积、高度、面积的三维检测，检测精度达 1μm；后者通过多视角光学成像，精准识别元件缺件、偏移、虚焊等缺陷，检测覆盖率达 99.9%。两道检测工序形成双重质量屏障，确保充电桩电路板符合 IPC-A-610 Class 3 严苛标准。

整套方案通过设备间的 MES 系统数据互联，实现生产流程的全追溯与智能调度，可满足充电桩行业多型号、高可靠性的生产需求，生产线综合良品率稳定在 99.5% 以上，单日产能可达 5000 片以上电路板，为充电桩制造商提供高效、稳定的智能制造解决方案。

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