表面贴装技术（SMT）是电子产品制造的核心工艺，车间设备围绕 “焊膏印刷 - 元器件贴装 - 回流焊接 - 质量检测 - 物料转运” 五大核心环节构建。其中 DEK 锡膏印刷机、西门子贴片机、Heller 回流焊炉、奔创检测设备与 AGV 转运设备，共同构成高效生产体系，以下逐一解析。

一、焊膏印刷：DEK 锡膏印刷机的 “精准打底”

焊膏印刷是 SMT 生产的起点，需将焊膏均匀涂覆在 PCB 焊盘上，DEK（英国 DEK Technology）作为行业知名品牌，其印刷机以高精度、高稳定性著称。DEK 印刷机采用 “钢网 - 刮刀 - 视觉定位” 协同设计，配备高分辨率 CCD 视觉系统，可捕捉 PCB 与钢网基准点，实现 ±10μm 级对齐，避免焊膏偏移。

设备支持多种刮刀类型（金属、橡胶），可根据焊膏特性（如无铅焊膏、高温焊膏）调整刮刀压力（0.1-0.5MPa）与速度（20-80mm/s），确保焊膏填充钢网开孔均匀。部分机型还内置焊膏厚度检测模块，实时测量焊膏厚度（精度 ±1μm），自动反馈调节参数，减少少印、连锡等缺陷，适配手机主板、航空航天、汽车电子 PCB 等高密度产品的批量生产。

二、元器件贴装：西门子贴片机的 “精密组装”

元器件贴装是 SMT 核心环节，西门子（Siemens）贴片机凭借高效与精准成为行业标杆。其 X 系列机型采用 “多贴装头 + 飞达” 模块化设计，可搭载 4 个贴装头，支持 01005 规格（0.4mm×0.2mm）至 50mm×50mm 大型芯片的混合贴装，理论速度达 12 万点 / 小时。

设备配备 AI 视觉识别系统，能自动识别元器件极性、引脚间距（最小 0.2mm），贴装精度达 ±3μm，避免错贴、虚贴。同时支持 15 分钟快速换线，通过工业 4.0 接口与 MES 系统互联，实时上传贴装良率数据，适配消费电子、医疗设备等柔性生产场景。

三、回流焊接：Heller 回流焊炉的 “温控核心”

回流焊接需通过精准控温实现焊膏固化，美国 Heller 回流焊炉以温控稳定性见长。其 19XX 系列机型设 8-13 个独立加热区，控温精度 ±1℃，温度范围覆盖室温至 350℃，可匹配无铅焊膏（SAC305）的典型曲线 —— 预热区 60-120℃、恒温区 150-180℃、回流区 230-250℃，避免元件因温差损坏。

设备内置高转速热风电机，热风风速 1.5-2m/s，确保 PCB 表面温度均匀性≤±2℃，减少虚焊。同时采用余热回收与排烟设计（排烟量 1000m³/h），能耗比传统设备低 15%-20%，适配汽车电子、LED 照明等产品。

四、质量检测：奔创设备的 “缺陷把关”

SMT 生产需全程检测，奔创（Penetron）的 SPI（焊膏检测机）与 AOI（自动光学检测机）是关键工具。奔创 SPI 采用莫尔条纹光学镜头扫描技术，测量精度≤±1μm，可检测焊膏少印、连锡，速度达 600mm/s，支持拼板同步检测并生成缺陷报告。

AOI 设备支持贴装后与焊接后双工位检测，通过深度学习算法识别元件缺件、反贴、焊盘虚焊，误判率≤0.1%，尤其擅长 01005 元件检测。设备检测幅面覆盖 50mm×50mm 至 500mm×500mm，换线时快速调用程序，适合中小型工厂质量管控。

五、物料转运：AGV 的 “自动化流转”

AGV（自动导引车）实现 SMT 车间无人化转运，采用激光或 SLAM 导航，定位精度 ±5mm，可在设备密集环境自主避障。AGV 搭载定制托盘转运 PCB，完成 “印刷机 - 贴片机 - 回流焊炉” 全流程流转；也可转运元器件与成品，多台 AGV 通过调度系统协同工作，低电时自主充电（1 小时充满，续航 8 小时）。在大批量生产中，AGV 减少 50% 人工搬运量，降低 PCB 划伤风险，提升流转效率。

这五类设备通过 “流程串联 + 数据互联” 形成闭环：PCB 经 DEK 印刷、奔创 SPI 检测、西门子贴装、奔创 AOI 检测、Heller 焊接后，由 AGV 转运各环节，设备数据实时上传 MES 系统，实现高效、精准的电子产品制造。